在23日于南京开幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上，中国半导体行业协会副理事长、华润微电子常务副董事长陈南翔表示，中国半导体面临整体实力不足、资本未能有效利用、国际整合受限等三大挑战。

具体来看，在整体实力不足方面表现为：一是国内晶圆制造技术落后于****水平达2代以上；二是集成电路设计业规模占全球的比例不足8%；三是集成电路产业的结构仍有待优化，缺乏有规模的IDM企业；资本未能有效利用，体现在固定资产投入虽有增加但带来**的投资分散问题；国际整合受限则表现为参与全球产业资源配置与整合受到限制。资料显示，2015年至2016年全球近2000亿美元的产业整合中，中国企业和中国产业资本参与并购的项目金额不足6%，市场化的国家集成电路产业投资基金规模与作用均被国际媒体严重扭曲。